【芯闻动态】传海力士17年量产72层3D NAND;麒麟970参数曝光;10nm芯片或影响三星S8/小米6…

电子发烧友网2019-10-20 15:18:29


芯闻动态
1、传SK海力士 72 层 3D NAND 内存明年量产
2、近8年首次!硅晶圆明年Q1涨价10%
3、麒麟970详细参数曝光:秒联发科Helio X30
4、2017 年全球 OLED 市场规模将跳增 32 %
5、三大厂商全力防堵DRAM技术流入大陆
6、10nm芯片供应紧张或影响三星S8/小米6发布
7、传华为笔记本在台湾高薪抢人
8、诺基亚新款手机谍照曝光 采用正面指纹识别



1、传SK海力士 72 层 3D NAND 内存明年量产

SK 海力士最先进 72 层 3D NAND 内存传明年开始量产,韩联社 26 日引述知情人事消息报导指出,海力士计划于 2017 上半年完成芯片设计,位在利川(Icheon)的 M14 厂将可在下半年开始生产。

若按计划进行,海力士将成为全球第一个量产 72 层 3D NAND 的内存厂。为顺应市场需求增温,海力士上周已宣布将在韩国与中国两地,投资 3.15 万亿韩元来增加 DRAM 与 NAND 内存产能。

随着微缩制程遭遇瓶颈,业者纷纷改以 3D 垂直方式堆叠内存做突破,但制程技术各不相同。目前技术领先的三星已于 2013 年量产 48 层 3D NAND 内存,至于 64 层 3D NAND 芯片也将在今年底开始投产。

据市调机构 DRAMeXchange 统计,三星第三季 NAND 内存营收来到 37.44 亿美元,市占率较前季进步 0.3 个百分点至 36.6%。东芝以 19.6% 位居第二,Western Digital、海力士与美光分居三、四、五名,市占率依序为 17.1%、10.4% 与 9.8%。

2、近8年首次!硅晶圆明年Q1涨价10%

暌违8年,半导体矽晶圆(silicon wafer)终于再度“涨”声响起!矽晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸矽晶圆合约价,是近8年首度涨价,平均涨幅约10%,20纳米以下先进制程矽晶圆更是一口气大涨10美元,环球晶、台胜科成为最大受惠者。

由于近几年矽晶圆厂均无扩产计画,现有产能无法足额供货,且预期大陆晶圆厂庞大需求将在明年下半年浮现,而新建矽晶棒铸造炉至少要一年以上时间。在此一供需环境,业界对第明年二季合约价续涨已有共识,下半年价格涨幅恐将再扩大,部份半导体厂更决定直接签下一年长约。

包括环球晶、台胜科等台湾矽晶圆厂,崇越等矽晶圆代理商,及国外矽晶圆厂如SUMCO、信越等,上周陆续与台湾半导体厂完成明年矽晶圆议价及签订新合约。业者表示,第一季虽然半导体市场淡季,但包括台积电、联电、力晶、南亚科等,均接受矽晶圆厂调涨价格。

据了解,12寸抛光矽晶圆(polished)原本合约均价为每片50~60美元,外延矽晶圆(epitaxial)为每片80美元,第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶矽晶圆原本合约均价约120美元,第一季已调涨10美元至130美元左右。

在这波矽晶圆涨价潮中,环球晶的表现最受法人青睐,因为环球晶看准市场即将供不应求,抢在涨价前完成并购案,如今已是全球第三大矽晶圆厂。

法人指出,环球晶2012年收购日商Covalent Silicon不到1年就亏转盈,去年中决定并购SunEdison(SEMI)时曾一度被市场看衰,但现在却将环球晶推上全球第三大矽晶圆厂,更迎接此波8年来首度涨价潮。

3、麒麟970详细参数曝光:秒联发科Helio X30

在11月发布的华为Mate 9搭载了最新的麒麟960芯片,现在有关华为下代旗舰处理器麒麟970的消息已经出现在网络上了。熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格,据悉,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。

今年9月份,联发科发布了Helio X30,Helio X30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器,包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心,4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。

在基带和CPU方面,联发科Helio X30被麒麟970压制,而前不久曝光的跑分显示,Helio X30性能甚至不如麒麟960,更不用和性能更加强大的麒麟970对比了。

4、2017 年全球 OLED 市场规模将跳增 32 %

智能手机和高端电视纷纷改用 OLED 面板,估计明年 OLED 市场将出现两位数成长,韩国面板业者有望受惠。

Arirang、韩联社 26 日报导,韩国资通科技发展中心(Institute for Information & Communications Technology Promotion,简称 IITP)引用 IHS 数据称,2017 年全球 OLED 市场规模将跳增 32 % 至 192 亿美元;出货量也将飙涨 22% 至 6.3 亿组。

OLED 需求旺,高端电视逐渐采用。智能手机方面,IHS 预估,2019 年时全球 42% 智能手机将搭载 OLED 面板。智能手机 OLED 面板的营收,2020 年更将增加 3 倍至 248 亿美元,远高于 2014 年的 76 亿美元。

OLED 渐受欢迎,韩国面板出口也向 OLED 靠拢。今年第三季韩国液晶(LCD)面板出口,年减 18.3% 至 48.4 亿美元。与此同时,OLED 面板出口年增 15.8% 至 17 亿美元。

OLED 前景看好,两大韩国面板厂砸钱投资。三星电子旗下的 Samsung Display,今年斥资 7.4 万亿韩元(约 61.7 亿美元)扩充 OLED 面板生产。明年还将再砸 5 万亿韩元增产。据传 Samsung Display 将替明年问世的 iPhone 8 供应 OLED 面板。

LG Display 不甘示弱,计划投资 6 万亿韩元,扩充大尺寸 OLED 面板的产能,目标产量从今年的 90 万组增加至 170 万组。

5、三大厂商全力防堵DRAM技术流入大陆

全球三大DRAM厂三星、SK海力士(SK Hynix)及美光,近期不约而同相继寄出存证信函给跳槽到大陆合肥长鑫、及为福建晋华负责研发的联电核心成员,全力防堵DRAM技术流入中国大陆,让全力发展自主DRAM研发的中国大陆踢到铁板,也让近期有意跳槽到大陆的华亚科核心技术人员,遭到空前恫吓。

半导体人士透露,三大DRAM厂强力防止中国大陆藉挖角剽窃技术,显示不乐见DRAM产业寡占局面被中国大陆全力抢进而打破,三大厂采取法律制约员工跳槽的行动,如果能奏效,将使DRAM供给缺口浮现问题再扩大,明年再现飙涨。

中国大陆全力发展记忆体已列为政策目标,目前包括紫光集团、合肥长键及福建晋华都相继提出宏大发展计画,并且对外挖角行动再扩大。

不过,力晶集团执行长黄崇仁透露,包括三星和SK海力士已寄存证信函给被合肥长鑫挖角的原三星和SK海力士员工,并且措词强硬,不惜倾所有资源提告。

无独有偶,美光也发出存证信函给原担任美光台湾区总经理,后来跳槽到联电担任副总经理的陈正坤,而陈正坤正是联电和福建晋华合作切入生产DRAM的主要负责人,全力防止美光的技术流入中国大陆,在业界引起极大震撼。

消息人士透露,三大DRAM厂寄出存证信函的举动,也代表掌握一定的资料和证据,发现这些将三大厂的技术转移到大陆,损及利益,预料后续也会跟着采取法律行动,引起市场密切注意。

据了解,由于合肥长鑫锁定挖角刚并入美光的华亚科高达200位员工,且多以曾参与美光先进制程的技术人员,美光内部也调派更多的法务人员来台,进行相关搜证和技术保全工作,防范技术遭到剽窃。

台湾南亚科也有部分人员已跳槽到合肥长鑫,但目前多以厂务为主,还未有制程技术人员加入对岸发展记忆体的集团,但南亚科也展开智慧财产财权的保护和宣导工作。

南亚科总经理李培瑛强调,DRAM几乎是各种科技产品的必备电子元件,中国大陆长期发展一定是以国际化为目标,各系统端电产品绝不能有侵权问题,否则影响重大。

他认为,中国大陆如果用偷取技术为壮大自主记忆体产业为手段,绝对会遭到很大困难,台湾DRAM技术人员不应被短期的高薪诱惑,贸然做出对原公司不利的事。

6、10nm芯片供应紧张或影响三星S8/小米6发布

前不久有消息称,三星Glalaxy S8或将于明年2月26日在MWC 2017大会上发布,而小米6也将在2017年2月推出,但是据知情人士爆料,这两款手机或将因为处理器问题而面临延期发布。据台湾手机产业链的业内人士爆料,目前10纳米芯片供应紧张,三星的当下的产量根本无法满足高通量产骁龙835的要求,因此自家的Galaxy S8也受此牵连。他暗示三星S8可能会延期发布。

此外爆料者还称,小米6原定的发布时间是2月底,現在应该会延期到4月。据悉小米6将配备超窄边框和4天线,还拥有自家的快充技术Mi Charge,还有升级版的双摄像头。

魅族的MX7是最可怜的,这款手机会搭载联发科Helio X30,该处理器由台积电代工。虽然台积电一直说Helio X30供应正常,但苹果A11芯片的优先级最高,“煤油”要等到4/5月份才能见到魅族MX7了。

7、传华为笔记本在台湾高薪抢人

全球第三大智慧手机厂华为明年对笔记型电脑业务极具野心,为了抢占市占率,近期传出开出比现有薪水再高出“数倍”的水准,向台湾PC代工业者主管高薪挖角,尤其近期年关将近,更是让相关台湾科技业界人心浮动,也让业者担心,“这一挖会是一群人一起跳槽到对岸。”

科技业近期频频传出高阶主管跳槽到对岸,PC产业虽然近年全球出货量减弱,但由于台湾仍然为PC产业制造的重要阵地,掌握运筹、研发、设计等核心技术,传出华为在台高薪猎人头,业内人士纷纷认为“不意外”。

其实不少中国大陆PC代工厂商早就向台湾人才招手,像是联想2014年就曾开出高薪招揽人才,去年也传出,深圳市宝隆达电子科技更以现有“八倍”薪水来挖角,且顺利挖到某主机板大厂副总及底下一群员工。

产业界担心,才正准备在笔电业务大展身手的华为,这次的挖角动作倾向“一串粽子”策略,主管与底下员工同步跳槽,华为就能迅速建立PC团队。

据悉,华为不仅有中国大陆政府相挺,近年国际通路布建成熟,虽然今年推出的笔记型电脑产品“MateBook”销售数量并未相当抢眼,但明年态度更加积极,且在微软与英特尔大力支援下,传出明年目标单一笔电机种出货超过百万台,比今年大增超过十倍。

过去微软与英特尔曾强力支持过小米,但近年小米表现不如预期,因此微软与英特尔转向支援华为,且华为在专利上的布局也比小米完备,因此让微软、英特尔更具信心,希望力推华成为PC领域中的新秀。

业内人士也表示,华为希望复制智慧型手机战略,推动笔电产品的销售,但实际上明年销售量是否能够达到预期,这部分“还需要观察”。

8、诺基亚新款手机谍照曝光 采用正面指纹识别

上周我们报道了诺基亚将有中端新机在春节前后发布,并且会采用前置指纹和不锈钢材质机身的说法。而现在,则有网友在微博上曝光了疑似这款新机的前面板谍照,并显示确实采用了方方正正的造型设计,右上角则有诺基亚标志,正面底部采用了物理Home键,左右分别为电容式返回键和多任务键,据称已经上组装线,将会有四种配色可选,但暂时还不清楚具体的发布时间。

从此次网友在微博上曝光的诺基亚神秘新机前面板谍照来看,似乎与此前传出的中端新机的特色比较吻合,比如整体外形上比较方正,正面下方则采用了Android系统手机标准的三键式设计,中间为实体Home键,左右分别为电容式返回键和多任务键,至于前面板右上角的诺基亚标记则证实了该机的确为诺基亚即将推出新款机型。

同时根据爆料网友的说法,这款诺基亚新机目前正在测试,前几天刚刚上了组装线,将会有四种配色可选,包括不锈钢高亮,铜色高亮和喷砂灰以及一款蓝色等,正面Home键集成了指纹识别功能,至于背面则是金属后盖,而天线注塑位于底部和顶部,似乎与此前泄露的某款诺基亚新机背面有些相似。

不过,这位网友并未泄露该机的规格和配置,但证实确实一款中端机型。而根据网友@DYING此前在贴吧的爆料称,该机的配置要比过去曝光的诺基亚D1C要更高一些,包括将预装原生Android 7.0 系统,所配的处理器则是骁龙6系列,但不确定到底是骁龙625/626还是更高级的骁龙652/653处理器。

此外,该机还拥有4GB RAM+64GB ROM的存储组合,但暂时不清楚摄像头方面的规格,并且也不清楚这款诺基亚中端新机的正式名称。不过,按照@DYING此前的说法,该机将在春节前后发布。这也意味着诺基亚将会在明年1月底或2月初推出这款新机,并且有可能在国内市场首发登场。
——综合MoneyDJ、工商时报、安卓中国、经济日报、联合报、腾讯数码报道

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