一“线”热闻 | 三星Galaxy S9电路板照曝光,竟也用上iPhone X内部设计

深圳国际电路板采购展2019-06-14 19:59:51

随着时间的年轮来到2018年,三星下一代智能手机Galaxy S9的发布日也近在咫尺,全球无数粉丝期待着安卓系统智能手机的又一次革新。近日,Galaxy S9的内部电路板照在网上曝光,令人惊讶的是,三星竟和“老对手”苹果一样,采用SLP的内部设计以提升自身性能。



SLP技术兼顾性能与工艺创新


作为智能手机行业的标杆,iPhone X不仅带来了Face ID,其机身内部设计也有别于市面上现有的旗舰机型。它采用了全新的双层主板加双电池的设计,在提升了续航的同时也全面升级了设计工艺,难度系数可谓是十分高。我们在之前的文章中具体剖析过其内部结构,戳这里进行回顾



而根据韩国媒体报道,三星即将推出的Galaxy S9系列也会采用类似iPhone X,名为SLP(Stacked Logic,堆叠式逻辑板)的内部设计。这样的设计最大的好处是在于能节省更多的内部空间,三星Galaxy S9系列就能配备上一块更大的电池解决新配置所带来的更高功耗问题。


电池方面,Galaxy S9内置的电池将从3000mAh提升到3200mAh,提升虽然不是很多,但也足够提升Galaxy S9系列的续航了。毕竟此前有消息称,在快充上三星Galaxy S9系列依然会十分保守,并不会进行太大的提升,这样的话,这200mAh的提升在此就显得非常重要了。



电路板照透露更多设计细节


此次流出的照片是三星Galaxy S9的底部电路板,集成了射频、USB Type-C接口等,值得注意的一点在于,这块电路板继续保留了3.5mm耳机接口的位置,这意味着三星Galaxy S9并没有跟随潮流取消3.5mm耳机接口,手中的传统耳机不必连接转接头即可使用。


保留3.5mm耳机接口,也就意味着其设计必定要做出一定妥协,比如机身厚度、下巴宽度将不会有太大改变,基本与Galaxy S8相同。



Galaxy S9详细参数配置曝光


此次流出的信息中,甚至还包括了Galaxy S9的详细配置


● 屏幕:5.8英寸QHD+ Super AMOLED(570ppi)

● 美国地区处理器:高通骁龙845处理器

● 国际版本处理器:三星Exynos 9810

● 内存:4GB或者6GB

● 内置存储:64GB和128GB

● MicroSD卡扩展:最高支持256GB扩展

● 连接:蓝牙LE、NFC、USB-C、Cat 18 LTE支持

● 相机(背面):单摄像头 1200万像素(f/2.4, 52mm, 1/3.6, 1 µm, AF),光学防抖、相位对焦、2倍光学对焦和LED闪光灯。

● 相机(前置摄像头)800万(f/1.7, 25mm, 1/3.6, 1.22 µm),自动对焦,1440p@30fps, dual video call, Auto HDR

● 传感器:虹膜传感器、3D传感器、指纹传感器(后置)、加速计、陀螺仪、距离传感器、指南针、气压计、心率传感器和SpO2。

● 电池:3100mAh容量,USB-C,Quick Charge 2.0,无线充电

● 耳机端口:3.5mm耳机接口保留

● 附加功能:Samsung DeX, ANT+支持, Bixby人工智能语音助手, AKG立体声耳机。



三星Galaxy S9系列预计将于今年2月举行的MWC大展中发布,3月份开售。综合所有的爆料信息,不难发现S9相较于S8,其内部进行了全面的改变,但是在外观上几乎没有差别,这将成为一个痛点,被消费者们无限放大。


文章来源:科客、爱搞机、IT168.com


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