高通,MTK,展讯,海思手机主控芯片汇总一览

ittbank2019-06-06 23:59:46

手机芯片领域这两年一直处于“热运动”状态下:在2014年,英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场;在2015年,高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。


与此同时,中国芯片厂商似乎一片利好:Marvell待价而沽,接盘手落地中国;紫光集团强势收购展讯锐迪科,展讯呈现复苏迹象;联芯科技4G芯片市场也占得一席;海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。此外,市场上还存在着英特尔联发科技苹果三星等等手机主芯片厂家。


下面主要看看现在主流的手机主控芯片厂商高通,MTK,展讯,海思智能手机平台处理器汇总对比一览表:

高通(Qualcomm)


总部:美国

官网:http://www.qualcomm.cn/


联发科(MTK)


总部:台湾

官网:http://www.mediatek.com/



展讯通信有限公司(Spreadtrum)

(2013年12月23日被紫光集团收购)

总部:上海

官网:http://www.spreadtrum.com/



深圳市海思半导体有限公司(Hisilion)


总部:深圳

官网:http://www.hisilicon.com/



高通寡头局面将终结?

高通发布最新财报公布裁员计划,预计裁员比例超过10%,达到4000名。同时,财报显示第二季度净利为12亿美元,比去年同期22亿美元下滑了47%。高通大股东风险基金Jana Partners LLC先前呼吁该公司拆分,而公司也似乎有拆分之意。


作为一直傲居手机芯片领域霸主地位的高通,今年态势堪忧。实际上,近两年高通在手机芯片领域的市场份额一直在下滑。来自Strategy Analytics跟踪的数据显示,2013年高通还是以64%的收益份额主导市场;2014年下降到52%的市场份额;2015年第一季度高通市场占有率下降到47%。芯片行业总是竞争非常激烈。


说是高通面临四面楚歌有些过于严重,但确实四面受敌。


首先来自联发科技的追赶。2014联发科发布了首款4G芯片,打破了高通一家独大的格局。并且完成了2014年4G芯片出货量3000万套的目标。联发科技总经理谢清江在MWC上将4G手机芯片的销量目标调至到了1.5亿套,市场占有率20%,势头迅猛。此外,联发科技在中低端受到展讯的挤压,开始抢占高通的高端市场份额,发布了Helio X和Helio P系列。


其次,在高端手机市场,手机厂商开始使用自己的芯片。手机厂商排名前三的手机厂商苹果、三星、华为均有自研芯片。“华为市场份额在不断攀升,华为高端机基本都是使用自研的海思芯片。华为的攀升意味着高通客户的减少。在市场容量一定的情况下,这意味着高通的市场占有率在减少。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技表示。


比如高通的大客户三星,在今年的旗舰手机Galaxy S6和S6 Edge均采用了自研的Exynos 7420芯片而非骁龙810,对高通影响巨大。虽然S6销量不如预期,但一个季度1800万台的销量仍是iPhone之外最畅销的高端机型。


“还有一个潜在的影响是英特尔。”王艳辉分析道,“英特尔一直对苹果虎视眈眈,前不久收购了威睿电通的CDMA2000技术,从而可以提供全模式的基带芯片。有可能抢占高通手中的苹果、三星两大客户。”


这样看来,高通的寡头地位似乎岌岌可危。但是,王艳辉认为未来2-3年,在高端市场高通独大的局面还将继续存在。毕竟,高通在技术上仍处于领先地位,高通即将发布的骁龙820将支持Cat.10标准,而其他家芯片厂商还停留在Cat.6和Cat.9标准上(除了华为自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10标准)。联发科技在高端市场还难以抗衡高通。


此外,剧情翻转还在三星明年将有可能继续使用高通的芯片,对高通来说挽回了一个大客户。王艳辉向网易科技透露,高通以芯片代工业务为交换条件,将迫使三星继续采用高通芯片。“三星除了自研芯片,也做芯片代工。高通希望将代工业务交给三星,而非台积电,条件就是三星使用高通的芯片。三星经过核算之后,认为代工更挣钱。因此,2016年的主流机型还会使用高通的芯片。”


因此,未来2-3年高通仍将占据主流手机厂商的高端机型;而联发科技仍以大陆手机品牌为主;展讯则背靠三星以及二三线品牌。


中国芯崛起:中低端搅局者


联发科技作为中端之王,现在也是如芒在背。


Strategy Analytics报告显示,2015年第一季度展讯在3G基带市场占有率达到29.3%,出货量6300万颗,超过联发科的6000万颗。“展讯是个搅局者,它的目标不是挣钱,而是市场份额。联发科技会受到直接影响。”王艳辉认为。


展讯在2G时代处于领先地位,但3G时代因发力太晚,错过最佳发展机会。但随着通信技术在4G的稳定成熟,展讯逐渐追赶上。在通信领域,移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年,支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年,这就给了国产芯片厂商追赶的机会。


在时间上,展讯可以有充裕的时间缩小与世界领先水平的差距;在资金上,展讯有母公司紫光的雄厚实力支援。


2013年-2014年之间,紫光集团先后收购了展讯和锐迪科两家芯片企业,并誓言打造出一个一个半导体芯片领域的世界级企业集团。因此,紫光给予了展讯巨大的财力支撑。紫光集团获得国家集成电路产业基金100亿投资,展讯作为子公司自然受益。


“背靠母公司紫光和国家的支撑,展讯可以说是不差钱。”一位不愿署名的芯片行业内部人士表示,“因此,展讯用钱买技术、买人才,而且不以利润为目的的开拓市场。”据了解,2014年展讯扩招1000人之后总人数为4000多人。


“Intel投资紫光展锐的90亿人民币资金到位,极大地缓解了展讯的资金困境,也为下半年展讯抢食WCDMA及LTE市场提供了足够的资金,未来展讯会采取更激进的市场策略,展讯满血回归,高通联发科之间的价格战会更惨烈。”王艳辉认为。


另外,另一家中国芯片厂商联芯科技也在4G领域布局。联芯科技总经理钱国良表示,联芯科技LTE Cat.9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段,制程工艺上将达到14nm的水平。


联芯科技给出的数据显示,2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20%的市场份额,中国芯的版图将逐渐扩大。


对此,王艳辉警惕道:“中国芯片厂商打价格战的目的是抢占市场。但如果技术实力没有跟上,不计成本的价格战是无意义的。”


总之,市场虽然看到了中国芯的崛起,但高端市场仍是攻克难题。

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