三星高管被捕,涉嫌偷卖14/10nm工艺机密给中国?!

IC圈资讯2019-05-31 22:52:24


三星如今在半导体工艺方面一路精进,14nm无比卓越(GF/AMD就靠它活着),10nm也近在眼前,不过现在却发生了一件严重的泄密事件。


据报道,韩国警方近日逮捕了三星System LSI部门的一位李姓高管,原因是他将该公司的半导体技术机密卖给了某中国公司,而对方是三星电子的直接竞争对手(具体是谁并未公开)。三星方面表示此人出卖了三星14nm、10nm工艺的机密信息。而三星还没有公开披露任何有关10nm Exynos处理器的消息,但据说明年初的新旗舰Galaxy S8会首次使用。

报道称三星方面已经起诉了这位高管,检察部门也将展开更深入的调查。


10nm工艺是什么概念?


以PC界著名的牙膏大厂英特尔为例为大家讲解。


目前市面上普遍见到的最新一代的英特尔处理器,也就是Skylake架构的第六代酷睿处理器,采用的是14nm工艺。该工艺是英特尔从2014年开始采用,直到明年推出的第七代微处理器架构Kaby Lake,依然是采用该工艺。我们想要见到下一代10nm的酷睿处理器,则可能要等到2017年。


但是,明年我们的移动处理器却要在工艺方面领先PC处理器(数字越小工艺越先进,功耗相对越低)。要知道,全球首款14nm FinFET工艺的移动处理器,是三星在去年推出的Exynos 7420,同期的高通骁龙810工艺还停留在20nm。即使到了今年,也仅有高通骁龙820/625和三星Exynos 8890用上了三星的14nm工艺。


14nm、10nm工艺竞争


IBM公布了其在7nm制程上取得重大进展,而14nm工艺是英特尔直到2014年才推出的,10nm更是计划2015年推出的,但是现在看来至少要推迟到2016年下半年或者2017年上半年。


14nm制程



多年以来,在纯逻辑制程方面,英特尔都可以理直气壮地声称其工艺领先所有竞争对手。2007年英特尔在45nm节点导入HKMG工艺(High-K绝缘层+金属栅极),直到2010年左右,HKMG才在整个半导体业界普及。2011年英特尔在22nm节点引入FinFET工艺,直到2014年大部分竞争对手才实现了FinFET工艺。从22nm推进到14nm,英特尔理应比其他厂商更顺利一些,因为英特尔只需要缩小工艺尺寸,而其他厂商既要导入FinFET工艺,又要缩减尺寸,但是英特尔在14nm上却栽了大跟头。


英特尔
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在2007、2009和2011年分别进入45nm、32nm和22nm工艺节点,14nm工艺按计划应该在2013年推出,但是英特尔直到2014年才推出14nm工艺,比计划晚了好几个季度。 


三星
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三星则跳过了20nm,在2014年底直接进入14nm工艺,只比英特尔晚了一点点。三星最

早的14nm工艺被称为“14LPE”,在“14LPE”之后,三星将推出提升性能的“14LPP”工艺。三星也将14nm工艺授权给GlobalFoundries,从而使IC设计公司有更多的14nm工艺选择。   


台积电
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台积电对抗14nm工艺的制程被其称为“16FF”,这种16nm FinFET工艺在2014年末引入,2015年量产。2015年下半年台积电还将量产一款提高性能的“16FF+”工艺。 


有两点需要说明一下
英特尔公布的工艺导入日期是英特尔处理器导入新工艺的时间,而晶圆代工厂公布的工艺导入日期是系统级芯片(SoC)导入新工艺的时间。由于系统级芯片比处理器要支持更多的设备,所以系统级芯片所采用的工艺一般比处理器更复杂。相同的工艺节点,英特尔的系统级芯片工艺导入时间一般比处理器工艺导入时间晚一年。
第二点,晶圆代工厂的14nm工艺指只缩减了前道工艺的尺寸,后道工艺还是20nm工艺的水平,英特尔的前道工艺与后道工艺都进行了缩减,因此英特尔的工艺尺寸比其他晶圆厂都要小。 
10nm 制程



本来根据英特尔的计划,10nm工艺应该在2015年推出,但是现在至少要推迟到2016年下半年或者2017年上半年。与14nm类似,英特尔在10nm跳票严重。 


三星已经展示了10nm的晶圆,并表示他们将在2017年量产10nm工艺。 


台积电也在紧攻10nm工艺,宣称将在2016年第二季度试产10nm工艺,并在2016年末正式开始量产。基本上这三家公司在10nm工艺进度上是前后脚的关系。三星和台积电谁能够在10nm工艺竞赛中领先,谁就能够得到更多苹果的代工业务。


现在三星和台积电在10nm工艺开发上进展都非常好,不过GlobalFoundries的10nm工艺进展则是一个谜,GlobalFoundries最近把IBM的半导体业务买了下来,通过IBM的资源,GlobalFoundries现在开始开发自己的10nm工艺。 


英特尔的10nm工艺何时量产难以预测。英特尔刚刚收购了Altera,10nm工艺对于生产Altera的产品很重要。工艺推迟肯定会影响到英特尔的财务状况,但是对于英特尔PC处理器的影响很难看清楚。       


芯片商们为啥如此心急地用上10nm工艺?


无论是双核的苹果、四核的高通、八核的三星,还是十核的联发科,它们的下一代处理器的制程都将在明年集体奔向10nm。不得不说,这在手机硬件演进中是非常少见的一次巨大升级。毕竟,这已经大大超越了PC处理器制程的演进速度。芯片商们如此丧心病狂的升级又是为哪般呢?


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创新有限,硬件制程求突破


现在的手机,外观上创新有限,硬件上也已经错过了盲目堆核心的时代。那么如何能体现出迭代产品的不同呢?越来越多的手机厂商和芯片商们选择从更实用的角度改进,处理器制程的改进就是一个节约功耗的好方法。从而能为用户进一步优化发热和改善续航。


除了CPU外,其实运行内存的制程也是可以提升的。目前市面上绝大部分的6GB RAM是采用的20nm制程。而在三星Note 7发布前流传的配置清单中,曾显示Note 7可能会采用10nm工艺的6GB RAM。现在看来国际版是没戏了,不知道国行皇帝版Note 7的6GB RAM是否用上了呢?


2
增加噱头,提升产品宣传性


尽管现在消费者对手机性能方面不再那么执着,但这并不意味着他们会容忍自己的手机在细节方面比别人矮一截。比如之前魅族Pro6和MX6配备的4GB运行内存,采用的是LPDDR3标准,遭到众多网友炮轰。因为目前市面上不少旗舰机已经用上LPDDR4。可以看出,尽管同是4GB内存,更能节省功耗的DDR4往往更受欢迎。


针对这一趋势,越来越多的新机在硬件配置细节方面形成差异化卖点。例如消费者观察两款SoC,先看CPU核心数是否相同;如果相同,再看ARM Cortex架构哪个更先进;比完架构,再对比制程工艺,甚至基带、网络、4K视频录制等等参数表都不一定会写的,都要弄的一清二楚。经过筛选后得出的产品,才成为终极赢家。


因此,移动芯片纷纷用上10nm,一方面体现了手机厂商和芯片商的产品及销售策略;另一方面也反映了现在的市场需求和趋势。但我也认为,虽然参数能够吹得天花乱坠,但如果全新的制程还是无法解决产品使用过程中的实际问题,最多也只能沦为噱头而已。



总结:
在国家全力支持国内半导体行业的情况下出现这种消息,大概是很多人都没有预料到的吧?其实,单就国内现在的生产技术来说,基本不足以支持实现14/10nm的量产。所以,就有人怀疑这是三星有意在转移爆炸门的影响?




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