iPhone 6s 搭载的 A9 有两种型号,来自三星和台积电

苹果2019-03-21 07:03:31

iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 发售前,有传言称台积电 TSMC 和三星将同时为设备代工 A9 芯片。由于两家公司使用不同的技术,所以不知道苹果 A9 芯片订单如何分配。台积电将使用16纳米工艺,而三星会使用14纳米工艺。

现在,Chipworks 确认,根据多台 iPhone 6s 的拆解发现,新设备的确包含不同的 A9 芯片,一些来自三星,而还有一些来自台积电 TSMC。三星处理器的芯片尺寸小于台积电的芯片尺寸。




三星开发的 A9 芯片型号为 APL0898,尺寸为96平方毫米。台积电开发的 A9 芯片型号为 APL1022,尺寸为104.5平方毫米。Chipworks 称苹果选择两家公司代工 A9 芯片是为了让供应商多样化,避免生产问题导致产能下降。目前,还不清楚两种 A9 芯片对性能的影响。Chipworks 计划对每种处理器进行性能跑分测试,并确定三星 A9 芯片与台积电 A9 芯片的区别。

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