三星Galaxy S9/S9+正式发布 | 索尼Xperia XZ2/XZ2 Compact正式发布

轻电科技2019-02-09 14:38:28

三星Galaxy S9/S9+正式发布

作为本届MWC展会的重头戏之一,三星今日凌晨正式推出了Galaxy S9/S9+新旗舰。



外观上S9相比上一代变化不大,正脸额头和下巴的稍微收窄让屏占比有了进一步的提升,指纹识别模块的位置也有了调整,而S9+新加入的双摄更是一个重要升级。

S9屏幕为5.8寸,分辨率2960×1440,像素密度568PPI,屏占比84.36%,尺寸147.7×68.7×8.5毫米,重量163克;

S9+屏幕为6.5寸,分辨率同为2960×1440,像素密度531PPI,屏占比83.68%,尺寸158.1×73.8×8.5毫米,重量189克。


配置方面,处理器全球首发高通骁龙845、三星Exynos 9810,都是10nm工艺八核心,四个大核心频率2.8/2.7GHz,四个小核心频率1.7GHz,GPU图形核心分别为Adreno 630、Mali-G72 MP18。



内存容量S9 4GB、S9+ 6GB,存储容量64/128/256GB,最大可扩展400GB。电池容量S9 3000mAh、S9+ 3500mAh,支持无线充电。USB Type-C接口,并保留3.5mm耳机孔。

 

摄像头方面,S9后置单摄,Dual Pixel 1200万像素(广角),光圈F1.5/2.4,支持光学防抖、激光对焦,可拍摄4K 60p视频,前置800万像素,光圈F1.7;

S9+为后置双摄,增加了一个1200万像素长焦镜头,光圈F2.4,双摄均支持光学防抖。

特别值得一提的是,S9/S9+现在支持960fps慢动作视频,并且可以自动检测并启动慢动作模式,还能选择35种不同背景音乐、轻松创建/编辑/分享GIF动图。 



售价方面,目前三星已经在国内开启了限量抢先购买,S9售价为6100元(64GB)和6400(128GB),S9+售价为7000元(64GB)、7300元(128GB)和8000元(256GB)。不过这并不代表国行版最终定价,我们就等3月6日国行发布会来揭晓吧。


索尼Xperia XZ2/XZ2 Compact正式发布

今日下午,索尼在MWC上正式发布新旗舰Xperia XZ2以及它的迷你版XZ2 Compact。手机在背面设计上有了较大的改变,首次在旗舰机型上采用了后置指纹模块。



硬件配置上两者都搭载高通骁龙845移动平台,4GB+64GB,分别采用5.7/5.0英寸2160×1080 HDR LCD屏幕。

拍照方面前置500W+后置1900W像素,依旧支持960fps凝时慢摄,业界率先支持拍摄4K HDR视频。电池方面,两者分别为3180mAh和2870mAh,支持无线充电。价格方面目前索尼暂未宣布。


诺基亚推出Nokia 8 Sirocco:曲面屏!

在MWC展会上诺基亚毫无预兆地发布了新旗舰Nokia 8 Sirocco,要说其最大的亮点自然在于它的曲面屏,其实它就是早前就被曝光的“Nokia 9”。

参数上Nokia 8 Sirocco搭载骁龙835处理器,6+128GB,配备了一块5.5吋18:9的2K pOLED曲面屏,并覆盖第五代3D康宁大猩猩玻璃;后置蔡司认证1200+1300万双镜头,支持2倍光学无损变焦;支持IP67防水防尘,3260mAh电池,支持无线充电。售价方面在欧洲地区不含税定价749欧元,约合人民币5835元。



vivo概念机APEX图赏出炉:升降式摄像头!

vivo此前已经公布预热海报,即将公布概念机型APEX,根据此前的谍照我们可得知的是,该机的屏占比非常惊艳,而现在外媒GSMArena放出了APEX的清晰图赏,我们也得知了关于它前置摄像头的解决方法。

我们可以看到APEX的正脸额头和左右边框都控制得十分出色,只是下巴稍微宽了一点点,整体给人的视觉冲击还是很大的。为了提高屏占比APEX把前置摄像头采用升降式,在手机顶部可自动弹出前置摄像头。

另外APEX还有类似X20 Plus UD的屏幕指纹识别技术加持,大家觉得这会成为真·全面屏的最终解决方案吗?



诺基亚推出Nokia 7 Plus

在MWC展会上,诺基亚正式推出了定位中端的Nokia 7 Plus,硬件配置上搭载高通骁龙660处理器,4GB+64GB内存储存搭配,6英寸2160×1080分辨率屏幕,后置蔡司认证1200+1300万双镜头,支持2倍光学无损变焦。Nokia 7 Plus将于3月7日正式开售,国行版售价2299元起。



联发科正式推出Helio P60:12nm八核

MWC大会上,联发科正式发布了Helio P60芯片,基于台积电12nm工艺制造。参数方面,这颗SoC采用8核心设计,具体来说是Big.Little结构,四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,两者的最高主频都可以达到2.0GHz,CPU性能提升70%(相对P23)。GPU集成Mali-G72 MP3,频率800MHz,性能提升70%(相对P23)。



运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800,闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

基带方面,下行支持Cat.7,最高300Mbps,全网通设计,可实现双卡双4G,集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。



按照联发科的说法,这颗SoC内建自家的CorePilot 4.0,能智慧地调度CPU/GPU资源,确保性能功耗两不误。

同时,集成三组ISP,摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素,功耗减少18%,支持4K视频拍摄、实时HDR。

另外,屏幕最高支持到20:9的FHD分辨率。

值得一提的是,联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit),可实现每秒280GMAC的处理能力。

联发科称,P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。

从早先泄露的跑分来看,P60在GeekBench 4中,单核可达1600,多核可达5800左右,基本是骁龙660的水平。




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