三星S9外包装谍照泄露配置参数 运存仍然只有4GB

猫眼看数码2019-06-13 18:52:56

前一日的CES 2018展会上,三星官方确认会在下个月的MWC 2018(世界通信大会)上正式推出新旗舰Galaxy S9系列。今天有网友晒出了三星S9的包装盒,基本上曝光了该机的全部配置。

这张三星S9包装盒的谍照非常清晰,可以看到该机拥有一块5.8英寸的全面屏(按照圆角测量则是5.6英寸),并配备了高速“Dual Pixel”1200万像素摄像头,支持OIS光学防抖,有F/1.5和F/2.4两个光圈大小。支持高帧率的慢速摄影,预计可以达到960FPS。前置摄像头为800万像素。

另外三星S9还配备了AKG提供的立体声扬声器,支持IP68级别的防水/防尘,依旧支持虹膜扫描解锁。

包装盒上并没有透露三星S9的处理器规格,只是显示该机配备了4GB + 64GB的内存组合,和上一代三星S8相同。根据外界预测,三星S9会有高通骁龙845和Exynos 9810两种处理器版本。

三星S9依旧支持无线充电,因此机身肯定仍然是玻璃材质。此外还附送了一条AKG耳机,应该仍然保留了3.5mm耳机孔。

整体来看,三星S9在拍照方面有了一定的提升,尤其是F1.5的超大光圈令摄影爱好者期待。唯一的遗憾就是4GB运存(RAM)似乎小了一点,但是后续应该会发布6GB + 128GB的高配版。

根据此前报道,三星S9在二月初的MWC 2018上发布之后,会在三月初正式开卖,比往年整整提前了一个月。价格则仍维持在5000元价位。


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